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Descripciòn y Caracterìsticas.
Placa base Intel H610 con 6+1+1 fases híbridas Diseño VRM digital, diseño PCIe 4.0, Gen3 x4 M.2, Intel GbE con cFosSpeed, resistencia antisulfuro, Smart Fan 6
Compatible con procesadores de la serie Intel Core de 12va generación
DDR4 sin búfer sin ECC de dos canales, 2 DIMM
Diseño VRM digital híbrido 6+1+1
Intel GbE LAN con software acelerador de Internet cFosSpeed
NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
Condensadores de audio de alta calidad y protector de ruido de audio
Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
Centro de aplicaciones GIGABYTE, uso simple y fácil
Diseño de resistencias anti-azufre
Diseño de energía híbrida de 6+1+1 fases
La entrega de energía más limpia y eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantiza la estabilidad bajo altas frecuencias de CPU y cargas pesadas.
MOSFET de 6+1+1 fases con RDS bajo (activado)
Condensadores sólidos para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación.
Conector de alimentación de CPU de pin sólido de 8 pines.
Intel GbE LAN con cFosSpeed ??Internet Accelerator Networking
Intel GbE LAN cuenta con cFosSpeed, una aplicación de administración de tráfico de red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para brindar una mejor capacidad de respuesta en entornos de LAN saturados.
Conectores de alimentación de clavija sólida
Las placas base H610 cuentan con conectores de alimentación ATX de 12 V y 8 pines enchapados sólidos para ofrecer una fuente de alimentación estable durante la sobrecarga de la CPU.
Ventajas del conector de alimentación de pin sólido
Área de contacto más grande para la electricidad.
Más cantidad de metal para mantener una mayor potencia y calor generado
Vida útil ultra duradera y más larga
BIOS
El BIOS es esencial para los usuarios durante la configuración inicial para permitir la configuración más óptima. Con una nueva GUI y funcionalidades más fáciles de usar, GIGABYTE ha podido reinventar el BIOS para brindar a los usuarios una mejor experiencia mientras configuran su nuevo sistema.
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Especificaciones.
UPC
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con procesadores Intel Core de 13th generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12va generación
La caché L3 varía con la CPU
Conjunto de chips
Conjunto de chips Intel H610 Express
Memoria
Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s
2 zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 64 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Gráficos a bordo
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel HD:
1 puerto D-Sub, compatible con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz
* Compatible con la versión HDMI 2.1 y HDCP 2.3.
** Admite puertos nativos compatibles con HDMI 2.1 TMDS
Audio
CÓDEC de audio Realtek
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1 canales
Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio.
LAN: Chip LAN Intel GbE (1 Gbps/100 Mbps)
Ranuras de expansión
1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16
* Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.
(La ranura PCI Express x16 cumple con el estándar PCI Express 4.0).
1 x ranura PCI Express x1
(La ranura PCI Express x1 cumple con el estándar PCI Express 3.0).
Interfaz de almacenamiento
Conjunto de chips:
1 x conector M.2 (socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2260/2280 PCIe 3.0 x4/x2)
4 conectores SATA 6Gb/s
USB
Conjunto de chips:
4 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno)
4 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
Conjunto de chips + concentrador USB 2.0:
4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos
Conectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 conector M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 cabezal de ventilador de CPU.
2 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de tira de LED RGB.
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 encabezado de puerto serie
1 puente CMOS transparente
Conectores del panel posterior
1 puerto de teclado PS/2
1 puerto de ratón PS/2
1 puerto D-Sub
1 puerto HDMI 2.0
2 puertos USB 3.2 Gen 1
4 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto RJ-45
3 conectores de audio
Controlador de E/S: Chip controlador de E/S iTE
Monitoreo de H/W
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad del ventilador
Advertencia de sobrecalentamiento
Advertencia de falla del ventilador
Control de velocidad del ventilador
* La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale.
BIOS
1 flash de 256 Mbit
Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Características unicas
Compatibilidad con APP Center
* Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.
@BIOS
Ambient LED
EasyTune Visor de información del sistema de
copia de seguridad inteligente
Soporte para Q-Flash
Soporte para instalación Xpress
Factor de forma: Factor de forma micro ATX; 23,0 cm x 21,5 cm
